温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 线对板针座 | |
| 安装方式 | 立贴 | |
| 排数 | 2 | |
| 行距 | 2mm |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 触头材质 | 铜合金 | |
| 触头镀层 | 锡 | |
| 工作温度 | -40℃~+125℃ |
商品概述
本规格涵盖了AMPMODU 2mm排针在印刷电路板（PCB）应用中的要求。这些连接器的触点尺寸为0.50mm（0.020英寸）×0.50mm（0.020英寸），排内间距为2.00mm（0.079英寸）中心距，排间间距为2.00mm（0.079英寸）中心距，还可选配拾放帽。
连接器有以下变体：
- 接触区域镀层：闪金、0.38μm金、0.76μm金、镀锡
- 焊接方法：通孔（TH）、通孔回流焊（THR）、表面贴装器件（SMD）
- 包装形式：卷带包装、管装和散装（袋/盒）
- 安装方式：垂直和直角
- 外壳类型：
- 可分离式：单排和双排
- 带罩式：双排 - 普通型、锁坡道型
- 电路位置：每排2至25个位置
与泰科电子人员沟通时，请使用本规格中的术语，以方便您咨询信息。图1提供了该产品的基本术语和特性。
文档中展示了各种连接器尺寸，但所有可用位置的应用和要求相同。
AMPMODU 2mm排针由高温热塑性塑料UL94V - 0制成。触点由铜合金制成，底层镀镍，触点的配合界面镀有金或锡。焊脚镀锡。
在放置连接器时，焊盘图案的共面度最大必须保持在0.05mm（0.002英寸）。建议使用阻焊层以减少焊盘之间的桥接。阻焊层高度不得超过焊盘高度0.05mm（0.002英寸）。推荐的阻焊层有：可光成像液体阻焊层、干膜阻焊层。
PCB材料可以是玻璃环氧树脂（FR - 4或G - 10）。PCB的标称厚度应为1.60mm（0.063英寸）。应根据PCB的厚度和预期的焊接工艺选择焊尾长度，以确保正确焊接和稳定性。
对于TH/THR连接器的PCB布局，推荐的排针连接器PCB图案在相应的客户图纸中提供。PCB上用于焊脚的孔必须按照客户图纸中规定的特定尺寸进行钻孔和镀覆（对于THR连接器）。
以下公式可用于估算所需的焊料体积。建议与焊膏供应商进行试验和咨询，以确定准确的用量。
- dhole：镀孔直径
- d pad：焊盘直径
- h：PCB厚度
- W：焊脚宽度
- T：焊脚厚度
计算焊料圆角体积公式：Vf = 0.215×r²×2π(0.2234r + a) 计算PCB孔内焊料体积公式：Vh = πh(R² - a²) 计算焊料总体积公式：Vt = Vh + 2Vf 计算需施加的焊膏体积公式：Vs = 2×Vt
其中： a = √(W×T/π) r = dpad/2 - a R = dhole/2