- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
CB3-3C-16M666700
CB3-3C-16M666700
- 品牌名称
- CTS(西迪斯)
- 商品型号
- CB3-3C-16M666700
- 商品编号
- C17648779
- 商品封装
- SMD7050-4P
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
参数完善中
商品特性
- 标准7.0mm x 5.0mm四焊盘表面贴装封装
- HCMOS/TTL兼容输出
- 基频和三次泛音晶体设计
- 频率范围1 - 200 MHz
- 标准频率稳定性±50 ppm，可选±25 ppm和±20 ppm
- 工作电压+5.0Vdc或+3.3Vdc
- 工作温度范围-40℃至+85℃
- 标准输出使能
- 卷带包装
- 符合RoHS/环保标准（六项有害物质均符合）
应用领域
- 数字视频
- 网络设备
- 无线通信
- 宽带接入
- 以太网/千兆以太网
- 微处理器/DSP/FPGA
- 存储区域网络
- 光纤通道
- 计算机及外设
- 测试与测量
- SONET/SDH/DWDM
- 基站和微微蜂窝
- LTV-852M
- 534257-5
- SIT8208AI-32-18E-38.000000
- MSS-106S-GO
- 09653617712
- SIT8208AC-GF-25S-33.333000X
- 570FAB001614DG
- NRSE105F4360B2G
- XPEAMB-L1-R250-00303
- RK102PJ4R7CS
- SG-8018CE 168.0410M-TJHPA0
- EV-VND5E160AJ
- 3-641210-5
- CTDSS1005F-472M
- 0349129040
- EVAL-CN0285-EB1Z
- GCM1555C1H7R0CA16J
- MS24W23G15
- 1731090719
- GCM155R71H683ME02D
- SIT8208AI-GF-33S-28.636300Y