FS820R08A6P2LB

品牌名称: Infineon(英飞凌)
商品型号: FS820R08A6P2LB
商品编号: C17626291
包装方式: 托盘
商品毛重: 1克(g)

商品参数

	属性	参数值
	商品目录	IGBT管/模块
	IGBT类型	FS(场截止)
	耗散功率(Pd)	714W
	集射极击穿电压(Vces)	750V
	集电极电流(Ic)	450A
	集电极脉冲电流(Icm)	1640A
	集电极截止电流(Ices)	-
	集射极饱和电压(VCE(sat))	1.35V
	栅极阈值电压(Vge(th))	5.8V
	栅极电荷量(Qg)	4.4uC@400V

	属性	参数值
	输入电容(Cies)	80nF
	输出电容(Coes)	1nF
	反向传输电容(Cres)	300pF
	开启延迟时间(Td(on))	280ns
	关断延迟时间(Td(off))	940ns
	导通损耗(Eon)	13.5mJ
	关断损耗(Eoff)	23.5mJ
	反向恢复时间(Trr)	-
	工作温度	-40℃~+150℃

商品概述

HybridPACKTM Drive是一款非常紧凑的六管模块（750V/820A），专为混合动力和电动汽车优化。功率模块采用了新一代EDT2 IGBT，这是一种针对电动传动系统应用优化的汽车微图案沟槽场截止单元设计。该芯片组具有基准电流密度，结合了短路耐用性和更高的阻断电压，可在恶劣环境条件下实现可靠的逆变器运行。EDT2 IGBT还具有出色的轻载功率损耗，有助于提高实际驾驶循环中的系统效率。EDT2 IGBT针对开关频率在10~kHz范围内的应用进行了优化。

新的HybridPACKTM Drive功率模块系列配备了机械导向元件，支持客户进行轻松的组装过程。此外，信号端子的压接引脚避免了额外耗时的选择性焊接过程，从而节省了系统级成本并提高了系统可靠性。FS820R08A6P2LB产品中带有PinFin结构的直接冷却基板充分利用了所采用的芯片组，并展现出卓越的热特性。由于具有高电气间隙和爬电距离，该模块系列也非常适合提高系统工作电压，并支持模块化逆变器方案。

商品特性

采用EDT2 IGBT和二极管的HybridPACK Drive模块
集电极 - 发射极电压V(CE S)=750V，集电极电流I(C)=820A
阻断电压750V
低饱和压降VCEsat
低开关损耗
低栅极电荷Qg和低输出电容Crss
低电感设计
工作结温T(v i op)=150°C
短时扩展工作温度T(v i op)=175°C
4.2kV直流1秒绝缘
高爬电和电气间隙距离
紧凑设计
高功率密度
直接冷却PinFin基板
用于PCB和散热器组装的导向元件
集成NTC温度传感器
压接接触技术
符合RoHS标准
UL 94 V0模块框架

应用领域

汽车应用、混合动力电动汽车(HEV)、电机驱动、商用农业车辆

数据手册PDF

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