IDV06S60C

英飞凌第二代碳化硅肖特基二极管多年来已成为行业标准。IDVxxS60C系列通过TO220FullPAK封装扩展了现有的广泛产品组合。为了大幅降低FullPAK内部隔离对热性能的影响，英飞凌采用了新的扩散焊接工艺将芯片连接到引线框架。这使得其热特性与非隔离TO220封装的碳化硅二极管几乎相同。

• 革命性的半导体材料——碳化硅
• 几乎没有反向/正向恢复电荷
• 高浪涌电流能力
• 全隔离封装，热阻Rth,jc与标准T0220几乎相似
• 适用于高温操作
• 无铅引脚镀层；符合RoHS标准
• 根据JEDEC标准针对目标应用进行了认证
• 开关行为与正向电流、开关速度和温度无关

• 连续导通模式功率因数校正（CCM PFC）
• 电机驱动
• 太阳能应用
• 不间断电源（UPS）