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高通QCC302x/QCC303x/QCC304x/QCC305x/QCC307x SoC系列是基于超低功耗架构的闪存可编程蓝牙音频片上系统（SoC）。它们专为蓝牙音频的未来而设计，以满足听众对支持全天使用的强大且功能丰富的真无线耳机的需求。该系列包括支持LE音频蓝牙标准并受益于骁龙音效技术的选项。这些SoC采用高度集成的蓝牙技术，旨在提供卓越、精致的用户体验。QCC30xx SoC提供强大的多核处理能力，旨在支持灵活创新，而无需延长开发周期。QCC305x和QCC307x使高通的高级技术，如高通自适应主动降噪（ANC）和数字助理，可应用于广泛的产品，并旨在支持骁龙音效技术。该系列专为超高功率效率而设计，支持开发非常小尺寸、功能丰富的耳机，使用65mAh电池可续航长达16小时。QCC307x旨在支持一系列支持LE音频的耳机用例，包括音频共享和广播、游戏模式和立体声录音。这些平台通过蓝牙音频处理链提供高分辨率（24位96kHz）和低延迟音频。QCC307x具有骁龙音效的CD无损音频，旨在动态扩展蓝牙连接以提供16位44.1kHz无损音频。QCC304x、QCC305x和QCC307x支持集成超低功耗数字ANC技术。QCC307x旨在支持第三代高通自适应ANC，具有全频环境模式，可实现强大、有效的降噪，并让听众对周围环境有自然的空间感知。QCC305x和QCC307x支持通过按键或唤醒词激活语音服务，旨在将音频流和语音控制功能传输到手机以处理和执行命令。

• 高度集成的SoC，采用极低功耗设计
• 支持高通真无线立体声/高通真无线镜像
• 支持aptX、aptX自适应音频和骁龙音效的aptX无损音频
• 可编程的高通主动降噪（ANC）
• 支持高通cVc回声消除和噪声抑制（ECNS）
• QCC302x/QCC303x符合蓝牙5.1标准，QCC304x符合蓝牙5.2标准，QCC305x/QCC307x符合蓝牙5.3标准
• QCC307x旨在集成LE音频用例
• 支持2Mbps蓝牙低功耗（LE）
• 多种外形尺寸，最小可达4mm x 4mm
• 双核32位处理器应用和可配置的Kalimba DSP音频子系统
• 嵌入式ROM + RAM和集成闪存（QCC3040和QCC3050）
• 高质量、低功耗音频编解码器，包括1通道D类和AB类模拟输出
• 最多4通道高质量单端线路输入和192kHz 24位I²S输入
• 灵活的软件平台，支持强大的新集成开发环境
• 支持数字助理，集成工作量极小

真无线耳机