HCRTP-MINI-B

高电流可回流热保护迷你（HCRTP - MINI - B）设备是一种低电阻、坚固的表面贴装热保护器。它具有设定的断开温度，并且可以使用可靠的无铅表面贴装器件（SMD）组装和回流工艺进行安装。新的HCRTP - MINI - B设备最近加入了RTP系列，有助于满足汽车和工业应用在环境、寿命和可靠性方面的严格要求，包括抗冲击、振动、温度循环和湿度暴露。在实际应用中，如果其内部结温超过设备指定的断开温度，HCRTP - MINI - B设备将会断开。温度升高可能有多种原因，其中之一是组件故障（例如，当使用功率FET、电容器、电阻器、三端双向可控硅开关等功率组件时）。HCRTP - MINI - B设备的断开温度经过选择，使得设备在组件正常工作范围内不会断开，但在热失控事件中且在典型无铅焊料的熔化温度之前会断开。

• 分断额定值：500A @ 16VDC
• 电压额定值：16VDC
• 工作温度范围：-55℃至 + 75℃
• 初始电阻：最小50μΩ，最大85μΩ

汽车、工业