- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品特性
- 提供阴极到外壳（NTE5934）或阳极到外壳（NTE5935）两种类型
- 采用无空隙真空芯片焊接，以实现最大机械强度和散热性能
- 大型圆形芯片，具备超高功率和重载性能
- 可压入散热器以进一步增强散热能力
- 高温结钝化处理，具有卓越的可靠性和性能
- 低热应力结构，通过5次 -55℃ 至 +150℃ 热冲击测试
- VPT230-430
- 1-794075-1
- XQEBLU-00-0000-000000Y05
- CA50C1433IMT
- SG-8018CE 44.3070M-TJHSA0
- 9-6609940-8
- BQ40Z80EVM-020
- 570MBA000460DG
- RC0603F18R2CS
- SIT1602BC-73-XXN-26.000000
- 516-090-500-606
- ZSS-115-07-G-D-1030
- 660-024NF25U3.5-113
- 857850254R0500
- M85049/130-22N
- SG-8018CE 112.6400M-TJHSA0
- GCM1885C1H4R8BA16J
- NTCLE413E2103F524A
- IPL1-120-02-H-D-K
- CTMSS1278F-561K
- 2352-2-01-80-00-00-07-0