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该直插式公头har - modular F4模块的连接器载流能力受接触元件材料（包括连接部分和绝缘部件）热负载能力的限制。降额曲线适用于持续（非间歇性）均匀流过连接器每个接触元件的电流，且不超过允许的最高温度。测量和测试技术符合IEC 60512 - 5 - 2标准。在组装组件前，需在所有焊盘（用于连接表面贴装组件）和镀通孔上涂抹焊膏。所需焊膏体积 = 2×（镀通孔体积 - 孔内连接器端子体积），其中乘数“2”用于补偿焊接过程中焊膏的收缩。THR（通孔回流）连接器设计用于与其他SMD（表面贴装器件）组件一起在回流炉中使用。连接器插入PCB后，触点突出不超过1.5毫米。焊接时应保护连接器，对于原型和小批量生产，可用工业胶带（如Tesaband 4331）、焊锡保护帽（零件编号09 02 000 9935）保护；对于大批量生产，建议使用带有快速机械锁定装置的夹具。为确保可靠连接并防止不必要的损坏，应参考应用数据图，连接器不应在电气负载下进行插拔，相关建议遵循IEC 60603 - 2标准。