5-2267259-1

商品概述

测量点处镀金厚度为0.00076[±0.000030]，区域G端点处最小镀金厚度为0.00051[±0.000020]（局部镀金区域），局部镀锡区域的铟铅厚度为0.0038[±0.000150]，整体镀镍厚度为0.0013[±0.000050]。
使用直径为1.32[±0.002]（#55钻头）的钻孔，最终铜层厚度最小为0.02[±0.001]，表面镀锡。
尺寸适用于护罩底部。
标注的尺寸适用于外壳的配合面。
固定件上的锡铅厚度为0.0038[±0.000150]，整体镀镍厚度为0.0013[±0.000050]。
如果计划使用多对连接器来互连两块电路板，请参考应用规范中的间距段落，编号114 - 7010。
标注的尺寸是从基本尺寸线（而非电路腔中心线）到指示表面的距离。
按照EIA - 481规范采用带盘包装，胶带宽度见图表。
测量点处镀金厚度为0.00076[±0.000030]，区域G端点处最小镀金厚度为0.0005[±0.000020]（局部镀金区域），局部镀锡区域的铟厚度为0.0038[±0.000150]，整体镀镍厚度为0.0013[±0.000050]。