SI7050-EVB

本设计指南介绍了Si70xx系列温度传感器产品在各种不同应用中的使用。Si7050/1/3/4/5温度传感器采用3×3 mm 6引脚QFN封装，支持1.9至3.6 V的电源电压范围。Si7057/8/9温度传感器采用6引脚2×2 mm封装，支持1.67至1.98 V的电源电压范围。Si70xx温度传感器的工作原理是通过精确比例的两个电流测量片上晶体管Vbe来测量温度。产生的电压经过数字化、校准和线性化处理，使得转换后可以轻松计算温度。因此，测量的是Si70xx封装内芯片的温度。该芯片安装在金属引线框架上。将引线框架视为芯片的热输入是有用的，因为从散热焊盘到芯片的热阻相当低（几°C/W），而通过封装顶部的热阻则非常高（对流热传递时超过1000°C/W）。根据具体型号和转换时间，Si70xx器件将在不到1 ms至约10 ms的时间窗口内测量传感晶体管的温度。由于温度不是一个容易快速变化的量，该测量可视为在I²C温度测量命令完成后对芯片温度的一次瞬时快照。