- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
4-2367197-9
1x9P 间距:1mm 立贴
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- 商品型号
- 4-2367197-9
- 商品编号
- C17588557
- 商品封装
- SMD
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 线对板针座 | |
| 插针结构 | 1x9P | |
| 间距 | 1mm | |
| 安装方式 | 立贴 | |
| 总PIN数 | 9P | |
| 排数 | 1 | |
| 每排PIN数 | 9 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 触头材质 | 铜合金 | |
| 触头镀层 | 金 | |
| 工作温度 | -40℃~+105℃ | |
| 阻燃等级 | UL94V-0 | |
| 颜色 | 黑色 | |
| Z轴-板上高度 | 4.3mm | |
| X轴-板上底边长度(间距线) | 11mm |
商品概述
- 材料：
- 外壳：无卤塑料，耐高温，黑色，UL94V - 0等级。
- 触点：铜合金
- 安装钉：铜合金
- 端子：
- A型：整体镀至少50微英寸镍打底。接触区域和焊接区域镀至少50微英寸哑光锡。
- B型：整体镀至少50微英寸镍打底。接触区域闪镀金。焊接区域闪镀金。
- C型：整体镀至少50微英寸镍打底。接触区域镀30微英寸金。焊接区域闪镀金。
- 安装钉：整体镀至少50微英寸镍打底。焊接区域闪镀金。
- 可承受260℃回流焊，符合相关规格。
- 包装方式：带聚酯薄膜的卷带包装。
- AEI19-4488
- SG-8018CG 6.3690M-TJHPA0
- 514BCA001704CAGR
- XLL335025.000000I
- ES1AHE3_A/I
- S7A3310-125.000-L-X-R
- IPL1-102-02-L-SH-K
- HRSPD74-393M
- SG-8018CG 59.9416M-TJHSA0
- QK008R5TP
- SNG-QPCA-002
- MAX9972ACCS+D
- SIT8208AI-GF-18E-33.333330T
- XQEAWT-02-0000-00000BDF4
- SQJB68EP-T1_BE3
- VS-30ETH06FP-N3
- SG-8101CG 20.8000M-TBGSA0
- SG-8018CB 32.507937M-TJHSA0
- EW414
- FN9244S1R-6-06
- CPPC7L-BR-26.0PD