3-104-513
商品参数
参数完善中
商品概述
专利表面贴装热熔断器，用于防止功率半导体（如MOSFET、IC、IGBT、Triac、SCR等）的热失控。由于完全的电气隔离，具有最高的可靠性。
商品特性
- 可分离高达60VDC的额定电压
- 通过机械激活程序与回流焊兼容
- 电气隔离发生在RTS外壳内部
- 由于集成了分流器，节省空间
应用领域
功率晶体管使用处、汽车（冷却风扇应用、ABS动力转向、PTC加热器、HVAC、电热塞）、工业（电池保护、电源、照明镇流器、H桥电路、电机驱动器）
其他推荐
- B522F-2
- 5530333400F
- SG-8002JA 2.0000M-PHCL0 ROHS
- AT04-12PC-PM11
- SIT1602BI-83-XXS-18.432000
- L76LEVB-KIT
- DSD-3055N-40FHA1E
- TFM-105-03-S-D-A
- TFM-150-22-S-D-A
- 293616-1
- 634-015-263-031
- 514CBA000660BAGR
- LCAX3/0-56-X
- 630W11W1140-1NB
- 809-191-10G6-SCS
- TSS-110-05-F-D-RA
- SIT9365AC-2E3-25N75.000000
- TSS-116-01-T-D
- MS3057-4A
- SIT9365AC-4E1-33N150.000000
- RT025AS3900KB