XEMG2835D

介绍了通孔产品（无铅组件）的波峰焊曲线，包括预热温度、波峰焊峰值温度、焊接过程中的注意事项等，还提及了特殊分选的典型精度以及包装和标签规格、使用条款等内容。

• 推荐预热温度为105°C或更低（用连接在LED引脚的热电偶测量），浸入焊波前最大焊锡槽温度为260°C。
• 波峰焊峰值温度在≥45°C ~ 255°C之间持续3秒（最长5秒）。
• 温度高于85°C时，不要对环氧树脂施加应力。
• 安装和焊接过程中，夹具不应使组件承受应力。
• 推荐使用SAC 305焊锡合金。
• 波峰焊不超过一次。
• 波峰焊期间，PCB顶面温度应保持在105°C以下。
• 特殊分选典型精度：波长±1nm；发光强度/光通量±15%；正向电压±0.1V。