S9S12ZVLS3F0CFM557
MagniV 16位MCU，S12Z内核，32KB闪存，25MHz，塑料低轮廓四平封装；-40/+125°C，汽车级，QFP 32引脚封装；32端子
SMT扩展库SMT补贴嘉立创PCB免费打样
- 描述
- MagniV 16位MCU，S12Z内核，32KB闪存，25MHz，塑料低轮廓四平封装，工作温度范围-40至+125°C，汽车级，QFP 32引脚封装。
- 品牌名称
- NXP(恩智浦)
- 商品型号
- S9S12ZVLS3F0CFM557
- 商品编号
- C17583551
- 包装方式
- 袋装
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
参数完善中
其他推荐
- BACC63CU11-99SB
- 5680120021F
- 3QHM572D0.5-1.8432
- MS-332-7-4-0500
- DCM8H8SNA101A208
- SIT8208AI-21-33E-19.440000
- MDM-25PSM2-F222
- 25QHM572D3.0-54.200
- SIT8008BC-22-30N-80.000000
- SXO32C3B171-24.000M
- EVALHBGANIPSG1TOBO2
- UZ5134
- SIT8208AC-33-18E-48.000000
- 2294908
- 1899
- C387P
- 3200056
- DD14-42020-12111-1100
- 1306-0-15-01-47-01-04-0
- SIT8209AI-31-25E-98.304000
- BZH11/Z0000/00