HCPL-M700-000E

小外形、5引脚、低输入电流、高增益光耦合器

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品牌名称: Broadcom(博通)
商品型号: HCPL-M700-000E
商品编号: C17581554
商品封装: SOIC-5-175mil
包装方式: 管装
商品毛重: 1克(g)

商品参数

商品概述

这些小外形、低输入电流、高增益光耦合器是单通道设备，采用五引脚微型封装。它们在电气性能上等同于以下安华高光耦合器： SO - 5 JEDEC注册（MO - 155）封装外形不需要在PCB上打“通孔”。该封装占用的面积约为标准双列直插式封装的四分之一。引脚外形设计与标准表面贴装工艺兼容。这些高增益系列光耦合器使用发光二极管和集成高增益光电探测器，以在输入和输出之间提供极高的电流传输比。光电二极管和输出级的独立引脚可实现与TTL兼容的饱和电压和高速操作。如有需要，VCC和VO端子可以连接在一起，以实现传统的光电达林顿操作。 HCPL - M701适用于CMOS、LSTTL或其他低功耗应用。在0 - 70°C的工作范围内，仅需0.5mA的LED电流，即可保证最小400%的电流传输比。 HCPL - M700主要设计用于TTL应用。对于1.6mA的LED电流（1个TTL单位负载），在0 - 76°C范围内，电流传输比最小为300%。300%的CTR允许使用2.2kΩ上拉电阻实现1个单位负载的输出。可根据要求选择低至250μA的更低输入电流。

商品特性

可表面贴装
非常小的低外形JEDEC注册封装外形
与红外气相回流焊和波峰焊工艺兼容
高电流传输比：2000%
低输入电流能力：0.5mA
TTL兼容输出：VOL = 0.1V
保证在0°C至70°C温度范围内的交直流性能
高输出电流：60mA
通过UL组件计划认证（文件编号E55361），可承受3750Vac的介电耐压测试电压1分钟
有无铅选项“ - 000E”

应用领域

隔离大多数逻辑系列：TTL/TTL、CMOS/TTL、CMOS/CMOS、LSTTL/TTL、CMOS/LSTTL
低输入电流线路接收器
EIA RS232C线路接收器
电话振铃检测器
交流线路电压状态指示器：低输入功率损耗
低功耗系统：接地隔离

数据手册PDF

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	属性	参数值
	商品目录	晶体管输出光耦
	正向压降(Vf)	1.4V
	输出电流	60mA
	隔离电压(Vrms)	3.75kV

	属性	参数值
	输出通道数	1
	工作温度	-40℃~+85℃
	功能特性	集电极开路输出