1N6922UTK4CS

本规格涵盖了采用低轮廓封装的硅肖特基功率表面贴装整流二极管的性能要求。为每种器件类型提供了 MIL - PRF - 19500 中规定的三个级别的产品保证。器件采用双插头结构，硅芯片两侧与引脚之间采用共晶键合，二极管主体为陶瓷，所有密封采用共晶焊料。除非另有规定，$T_{C} = +25^{\circ}C$ 时规定了最大额定值和主要电气特性。