50-01-1019-0000

Parker Chomerics CHO - BOND 1019是一种镀银铝填充的双组分导电聚硫醚，设计用于电气外壳的圆角、间隙填充和接缝密封，以实现EMI屏蔽。其镀银铝填料具有出色的耐腐蚀性，设计用于与铝基材实现电偶兼容，可降低维护成本并以最少的停机时间提高飞机的可用性。CHO - BOND 1019与Parker Chomerics CHOSEAL 1285镀银铝填充硅胶和CHO - SEAL 1298镀银铝填充氟硅胶垫片具有电偶兼容性。其定制配方的聚硫醚聚合物体系对喷气燃料、除冰液、液压油等具有出色的耐流体和耐燃料性能。它还不含硅酮，消除了硅酮污染问题，同时易于涂漆，无需额外的底漆应用及其成本。CHO - BOND 1019已通过MIL - DTL - 5541 Class 1A的六价铬和MILDTL - 5541 Type II Class 3的三价铬在包括高温、高湿度和盐雾等恶劣条件下的认证，在这些条件下它能保持稳定的EMI屏蔽性能。外涂层附着力通过了MIL - PRF - 23377 Type II Class N和MilDTL - 53022 Type II环氧底漆的认证。

• 出色的EMI屏蔽、导电性和接地性能
• 对铝基材具有出色的电偶腐蚀抗性
• 不含硅酮，易于涂漆
• 采用预计量套件包装
• 重量轻
• 适用于顶部和垂直表面

弹道和制导、地面/运输车辆、掩体和集装箱、飞机、无人机、直升机