本设计指南介绍了Si70xx系列温度传感器产品在各种不同应用中的情况。Si7050/1/3/4/5温度传感器采用3×3mm 6引脚QFN封装，支持1.9至3.6V的电源电压范围。Si7057/8/9采用6引脚2×2mm封装，支持1.67至1.98V的电源范围。有关详细的引脚描述、寄存器摘要和时序细节，请参考数据手册。本设计指南中的一些信息也适用于Si70xx温湿度传感器。有关更多信息，请参阅“AN607：Si70xx湿度和温度传感器设计指南”。Si70xx温度传感器的架构如下面的通用框图所示。Si70xx温度传感器通过以精确比例测量片上晶体管在两种电流下的Vbe来测量温度。所得电压经过数字化、校准和线性化处理，以便在转换后可以轻松计算温度。因此，所测量的温度是Si70xx封装内芯片的温度。该芯片安装在金属引线框架上。将引线框架视为芯片的热输入是有用的，因为从焊盘到芯片的热阻相当低（几℃/W），而通过封装顶部的热阻相当高（对流热传递时超过1000℃/瓦）。根据部件编号和转换时间，Si70xx部件将在小于1ms至约10ms的时间窗口内测量传感晶体管的温度。由于温度不是一个容易快速变化的量，因此可以将此测量视为在完成测量温度的I²C命令后对芯片温度的即时快照。
