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HCPL-M701-000E

小尺寸封装、5引脚、低输入电流、高增益光耦合器

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品牌名称: Broadcom(博通)
商品型号: HCPL-M701-000E
商品编号: C17562859
商品封装: SOIC-5-175mil
包装方式: 管装
商品毛重: 0.61克(g)

商品参数

	属性	参数值
	商品目录	晶体管输出光耦
	输入类型	AC,DC
	输出类型	达林顿晶体管
	正向压降(Vf)	1.4V
	输出电流	60mA
	隔离电压(Vrms)	3.75kV
	直流反向耐压(Vr)	5V
	负载电压	-
	输出通道数	1

	属性	参数值
	集射极饱和电压(VCE(sat))	-
	上升时间(tr)	-
	下降时间	-
	工作温度	-40℃~+85℃
	电流传输比(CTR)最小值	400%
	电流传输比(CTR)最大值/饱和值	3500%
	总功耗(Pd)	-
	正向电流(If)	20mA
	功能特性	达林顿输出结构

商品概述

这些小型、低输入电流、高增益光耦合器是采用五引脚微型封装外形的单通道器件。SO-5 JEDEC注册封装外形无需在PCB上设置“通孔”。该封装占用的面积约为标准双列直插式封装的四分之一。引脚轮廓设计兼容标准表面贴装工艺。这些高增益系列光耦合器使用发光二极管和集成的高增益光电探测器，在输入和输出之间提供极高的电流传输比。光电二极管和输出级的独立引脚实现了TTL兼容的饱和电压和高速运行。根据需要，可将VCC和VO端子连接在一起以实现传统的光电达林顿工作模式。HCPL-M701适用于CMOS、LSTTL或其他低功耗应用。在0°C ~ 70°C的工作温度范围内，仅需0.5mA的LED电流即可保证最小400%的电流传输比。HCPL-M700主要设计用于TTL应用。在0°C ~ 70°C的温度范围内，对于1.6mA的LED电流，电流传输比最小为300%。300%的CTR使其能够在采用2.2kΩ上拉电阻时，以1个TTL单位负载工作。可根据要求选择低至250μA的输入电流型号。

商品特性

可表面贴装
非常小巧、低矮的JEDEC注册封装外形
兼容红外气相回流和波峰焊接工艺
高电流传输比：2000%
低输入电流能力：0.5mA
TTL兼容输出：VOL = 0.1V
在0°C ~ 70°C温度范围内保证交流和直流性能
高输出电流：60mA
通过UL元件计划认可，介电耐压测试电压为3750 Vac，持续1分钟
无铅选项“-000E”

应用领域

为大多数逻辑系列提供接地隔离
低输入电流线路接收器
EIA RS232C线路接收器
电话振铃检测器
交流线路电压状态指示器
低功耗系统接地隔离

数据手册PDF

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