温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准

TLP385(E

SMT扩展库PCB免费打样

私有库下单最高享92折

商品参数

TLP385是一款高隔离型光电耦合器，采用4引脚SO6L封装，由与红外LED光耦合的光电晶体管组成。 TLP385保证具有高隔离电压（5000 Vrms）。与标准DIP封装相比，TLP385的封装小巧轻薄，适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。

集电极 - 发射极电压：80 V（最小值）
电流传输比：50%（最小值）GB等级：100%（最小值）
隔离电压：5000 Vrms（最小值）
工作温度：-55至110 ℃
安全标准 UL认证：UL 1577，文件编号E67349 cUL认证：CSA组件验收服务编号5A，文件编号E67349 VDE认证：EN 60747 - 5 - 5，EN 62368 - 1
CQC认证：GB4943.1，GB8898 日本和泰国工厂