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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

MAX5863ETM

超低功耗、高性能、7.5Msps模拟前端

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描述
MAX5863是一款超低功耗、高度集成的模拟前端,适用于便携式通信设备,如手机、PDA、WLAN和3G无线终端。该芯片集成了双8位接收ADC和双10位发射DAC,同时提供高性能的动态性能。
商品型号
MAX5863ETM
商品编号
C17539902
商品封装
TQFN-48-EP(7x7)​
包装方式
袋装
商品毛重
1克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录模拟前端(AFE)
工作电压2.7V~3.3V
属性参数值
工作温度-40℃~+85℃

商品概述

MAX5863超低功耗、高度集成的模拟前端非常适合用于手机、个人数字助理(PDA)、无线局域网(WLAN)和3G无线终端等便携式通信设备。MAX5863集成了双8位接收ADC和双10位发射DAC,同时在超低功耗下提供了最高的动态性能。ADC的模拟I-Q输入放大器为全差分结构,可接受1VP-P满量程信号。典型的I-Q通道相位匹配为±0.03°,幅度匹配为±0.03dB。在fIN = 1.875MHz、fCLK = 7.5Msps的条件下,ADC的信纳比(SINAD)为48.5dB,无杂散动态范围(SFDR)为69dBc。DAC的模拟I-Q输出为全差分结构,满量程输出为±400mV,共模电平为1.4V。典型的I-Q通道相位匹配为±0.15°,增益匹配为±0.05dB。在fOUT = 620kHz、fCLK = 7.5MHz的条件下,DAC还具备双10位分辨率,SFDR为73dBc,信噪比(SNR)为61dB。 ADC和DAC可同时或独立工作,适用于频分双工(FDD)和时分双工(TDD)模式。一个三线串行接口可控制掉电和收发器工作模式。在fCLK = 7.5Msps、ADC和DAC在收发器模式下同时工作时,典型工作功耗为22.8mW。MAX5863内置一个1.024V的电压基准,该基准在整个工作电源范围和温度范围内都很稳定。MAX5863采用+2.7V至+3.3V的模拟电源和+1.8V至+3.3V的数字I/O电源,以实现逻辑兼容性。空闲模式下的静态电流为3.5mA,关断模式下为1μA。MAX5863的工作温度范围为扩展工业级(-40℃至+85℃),采用48引脚薄型QFN封装。

商品特性

  • 集成双8位ADC和双10位DAC
  • 超低功耗:fCLK = 7.5MHz(收发器模式)时为22.8mW,fCLK = 5.2MHz(收发器模式)时为20.7mW,具备低电流空闲和关断模式
  • 出色的动态性能:fIN = 1.875MHz时ADC的SINAD为48.5dB,fOUT = 620kHz时DAC的SFDR为73dBc
  • 出色的增益/相位匹配:fIN = 1.875MHz时ADC的相位匹配为±0.03°,增益匹配为±0.03dB
  • 内部/外部基准可选
  • +1.8V至+3.3V数字输出电平(与TTL/CMOS兼容)
  • ADC/DAC采用复用并行数字输入/输出
  • 微型48引脚薄型QFN封装(7mm×7mm)
  • 提供评估套件(订购MAX5865EVKIT)

应用领域

  • 窄带/宽带CDMA手机和PDA
  • 固定/移动宽带无线调制解调器
  • 3G无线终端

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