- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
为抑制电路板之间产生的噪声，请将其应用于电路板之间。为抑制外壳产生的噪声，请直接应用于外壳。为抑制来自LSI、IC和电缆的不必要噪声辐射，对于LSI和IC，请直接应用于顶部表面（注意导热性）。对于扁平电缆，请直接应用。对于圆形电缆，请缠绕并应用热缩材料。
商品特性
- 在宽频率范围（10 MHz 至 3 GHz）内提供有效的 EMI 抑制
- 有效防止谐振和抑制耦合
- 超薄（0.25mm 至 2.5mm）
- 高电阻（106 至 108 欧姆）
- 单面或双面提供非导电性背胶（UL 认证）
- 易于快速加工
- 极其柔韧
应用领域
- 笔记本电脑和个人计算机
- 计算机外围设备
- 无线设备
- 移动通信设备
- 消费电子
- MDEV-418-HH-KF-MS
- 164A16639X
- SBH21-NBPN-D11-ST-BK
- JR5050AWT-Q-B30EH0000-N0000001
- MP-1616-2100-50-90
- B57881S0103F003
- 3130-14-0103-00
- 5008.1012
- SIT8208AI-21-18E-25.000625
- NTE53516
- EHF-108-01-FM-D-RA
- 622-M50-660-LN6
- 628-025-626-213
- SXO53C3C271-48.000M
- SG-8018CG 50.0000M-TJHPA0
- MDM-37SCBRM7TL61-A174
- WP130WDT/GYW
- 5511102804F
- B57560G0203F000
- RSSD25138AR220MB00
- TFM-140-22-S-D-P-TR