- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
3-2367197-3
1x13P 间距:1mm 立贴
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- 商品型号
- 3-2367197-3
- 商品编号
- C17527036
- 商品封装
- SMD
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 线对板针座 | |
| 插针结构 | 1x13P | |
| 间距 | 1mm | |
| 安装方式 | 立贴 | |
| 总PIN数 | 13P | |
| 排数 | 1 | |
| 每排PIN数 | 13 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 触头材质 | 铜合金 | |
| 触头镀层 | 金 | |
| 工作温度 | -40℃~+105℃ | |
| 阻燃等级 | UL94V-0 | |
| 颜色 | 黑色 | |
| Z轴-板上高度 | 4.3mm | |
| X轴-板上底边长度(间距线) | 15mm |
商品概述
- 材料：
- 外壳：无卤塑料，耐高温，黑色，UL94V - 0等级。
- 触点：铜合金
- 安装钉：铜合金
- 端子：
- A型：整体镀至少50微英寸镍打底。接触区域和焊接区域镀至少50微英寸哑光锡。
- B型：整体镀至少50微英寸镍打底。接触区域闪镀金。焊接区域闪镀金。
- C型：整体镀至少50微英寸镍打底。接触区域镀30微英寸金。焊接区域闪镀金。
- 安装钉：整体镀至少50微英寸镍打底。焊接区域闪镀金。
- 可承受260℃回流焊，符合相关规格。
- 包装方式：带聚酯薄膜的卷带包装。
- 3-1744078-8
- XEGAAM-H0-0000-000-000000T1001
- SG-8018CG 26.4000M-TJHPA0
- MHDAS2M026YCE61
- SIT9365AI-1B3-25E153.600000
- LTMM-124-02-S-D-RA
- 660-107Z1F01-3
- HF1008-331G
- 09110006284
- 480-10-234-00-001000
- SG-8018CB 147.4560M-TJHPA0
- SG-8018CA 3.4280M-TJHPA0
- XPEBWT-01-0000-00GE5
- SIT1602BC-72-XXE-28.636300
- 1731070078
- 714-83-153-31-008101
- 0026607091
- SG-8018CE 60.6060M-TJHPA0
- GRA.2S.269.GM
- QEDB102Q5R1C1GV001E
- 1707441