FFAM0253*3T1

为抑制电路板之间产生的噪声，请将其应用于电路板之间。为抑制外壳产生的噪声，请直接应用于外壳。为抑制来自LSI、IC和电缆的不必要噪声辐射，对于LSI和IC，请直接应用于顶部表面（注意导热性）。对于扁平电缆，请直接应用。对于圆形电缆，请缠绕并应用热缩材料。

• 在宽频率范围（10 MHz 至 3 GHz）内提供有效的 EMI 抑制
• 有效防止谐振和抑制耦合
• 超薄（0.25mm 至 2.5mm）
• 高电阻（106 至 108 欧姆）
• 单面或双面提供非导电性背胶（UL 认证）
• 易于快速加工
• 极其柔韧

• 笔记本电脑和个人计算机
• 计算机外围设备
• 无线设备
• 移动通信设备
• 消费电子