商品参数
参数完善中
商品概述
ECCOSHIELD LSV导电乙烯基片材是一种基于乙烯基橡胶的高导电性银填充片状材料。ECCOSHIELD LSV垫片可粘贴在门或盖子的一个表面上,关闭时挤压以产生气密和射频密封。它曾在60Hz、电流密度为400安培/英寸(62安培/平方厘米)的静止空气中长时间用作电导体,且无有害影响。
商品特性
- 高导电性
- 耐喷气燃料
- 压缩测试中,25℃时最大压缩率为14.5%(650psi,即45.7kg/cm²),加载至2600psi(183kg/cm²)无进一步可测量压缩(冷流),板材几乎立即完全恢复
- 插入损耗方面,在10GHz下,0.020英寸(0.5mm)及以上厚度的插入损耗大于100dB
- 波导法兰垫片在10GHz下可使场强降低100dB或更多
应用领域
电气导体、气密和射频密封
- NCP15XQ471E03RC
- 10088192-102LF
- SG-8018CG 24.2576M-TJHPA0
- SPMWH1229AQ5SGT0SA
- HE3-32-S-A-1-BK
- SIT1602BI-71-XXN-27.000000
- SIT1618BE-22-33S-20.000000
- MP-3020-2100-50-70
- ZSS-107-04-S-D-840
- 135-470-JBW
- DAMAMR15P
- ZXCT199C1DW-7
- SIT8209AI-22-18E-133.330000
- RN4906FE,LF(CT
- SG-8018CA 155.5140M-TJHSA0
- 5942301002F
- CDRH6D12NP-4R2NC
- 342-10-128-00-593000
- R38120
- 516-120-000-405
- MX6AWT-A1-0000-000AE3

