TSSOP20EV

20引脚TSSOP和SSOP评估板允许系统设计人员快速评估微芯科技公司以下任意20引脚封装器件的运行情况：TSSOP - 20/16/14/8和SSOP - 20。该板有一个6引脚接头（PICkit串行接口、ICSP等），可以轻松跳线到器件所需引脚，以便与器件通信（使用PICkit串行接口），或者在PIC微控制器或EEPROM的情况下进行编程（使用ICSP）。该板还有用于晶体电路（适用于PIC微控制器）的焊盘。该板是通用的，因此任何具有合适焊盘的器件都可以安装。除了器件之外，还可以安装其他所需的无源元件（电阻器和电容器）和连接柱。这使得该板可以评估器件的最小配置，也可以让器件轻松跳线到现有系统中。每套件包含五块印刷电路板（PCB），PCB尺寸约为99mm x 53mm。

• 连接端子可以是通孔式或表面贴装式
• 支持两种封装类型的焊盘 - TSSOP和SSOP
• 每个引脚都有可选无源元件的焊盘
• 有PIC微控制器晶体电路的焊盘
• 配备PICkit串行分析仪 / PICkit 2编程（ICSP）接头
• 有丝印区域可书写已实现电路的详细信息