ADAQ23875BBCZ
16位、15 MSPS uModule数据采集解决方案
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- 描述
- ADAQ23875是一款精密、高速的μModule数据采集解决方案,它将元件选择、优化和布局的设计工作从设计师转移到器件上,从而缩短了精密测量系统的开发周期。ADAQ23875采用系统级封装(SIP)技术,通过将多个常用的信号处理和调理模块集成到单个器件中,减少了终端系统的元件数量,解决了许多设计难题。这些模块包括低噪声、全差分模数转换器(ADC)驱动器(FDA)、稳定的基准缓冲器,以及高速、16位、15 MSPS逐次逼近寄存器(SAR)型ADC
- 品牌名称
- ADI(亚德诺)
- 商品型号
- ADAQ23875BBCZ
- 商品编号
- C17491171
- 商品封装
- CSPBGA-100(9x9)
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | ADC/DAC-专用型 | |
| 分辨率 | 16 | |
| 通道数 | 1 | |
| 工作电压 | 4.75V~5.25V | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ | |
| 基准电压源 | 外置;内置 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 基准电压值 | 4.096V | |
| 基准电压源温漂 | 5ppm/℃ | |
| 采样率 | 15MHz | |
| 静态电流 | 0.4uA | |
| 积分非线性 | 1LSB;0.6LSB |
商品概述
ADAQ23875是一款精密、高速的μModule数据采集解决方案,它将元件选择、优化和布局的设计负担从设计师转移到器件上,从而缩短了精密测量系统的开发周期。 采用系统级封装(SIP)技术,ADAQ23875将多个常见的信号处理和调理模块集成到单个器件中,减少了终端系统的元件数量,解决了许多设计难题。这些模块包括低噪声、全差分模数转换器(ADC)驱动器(FDA)、稳定的基准缓冲器以及高速、16位、15 MSPS逐次逼近寄存器(SAR)ADC。 采用iPassives技术,ADAQ23875还集成了关键的无源元件,这些元件具有出色的匹配和漂移特性,可最大程度减少与温度相关的误差源,并提供优化的性能。ADC驱动器级的快速建立、全差分或单端转差分输入以及SAR ADC无延迟的特点,为高通道数复用信号链架构和控制环路应用提供了独特的解决方案。 9 mm×9 mm CSP_BGA封装尺寸小巧,可在不牺牲性能的情况下实现更小尺寸的仪器设计。该器件在单5 V电源供电下即可实现最佳性能。ADAQ23875具有串行低压差分信号(LVDS)数字接口,支持单通道或双通道输出模式,用户可针对不同应用优化接口数据速率。该μModule的工作温度范围为 -40℃至 +85℃。
商品特性
- 集成带信号缩放功能的全差分ADC驱动器
- 宽输入共模电压范围
- 高共模抑制比
- 单端转差分转换,在4.096 V REFBUF下输入范围为±2.048 V
- 关键无源元件:FDA采用0.005%精密匹配电阻阵列
- 9 mm × 9 mm、0.80 mm间距、100球CSP_BGA封装,与分立解决方案相比,占用面积缩小4倍
- 低功耗、动态功耗缩放、掉电模式,15 MSPS时典型功耗为143 mW
- 吞吐量:15 MSPS,无流水线延迟
- 积分非线性(INL):典型值±0.6 LSB,最大值±η LSB
- 信纳比(SINAD):1 kHz时典型值为89 dB
- 总谐波失真(THD):1 kHz时为 -115 dB,400 kHz时为 -106 dB
- 增益误差:典型值为0.005%FS
- 增益误差漂移:最大值±1 ppm/℃
- 带VCMO生成功能的片上基准缓冲器
- 串行LVDS接口
- 宽工作温度范围:-40℃至 +85℃
应用领域
- 自动测试设备(ATE)
- 数据采集
- 硬件在环(HiL)
- 功率分析仪
- 无损检测(声发射)
- 质谱分析
- 行波故障定位
- 医学成像与仪器
- 超声波流量计
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