商品参数
参数完善中
商品概述
TDK4是一种高压、大电流圆盘封装可控硅整流器（SCR），采用高di/dt门极结构。这种门极设计使可控硅整流器能够在各种相位控制应用中，在高di/dt和dv/dt条件下可靠运行。例如：TDK4443002DH是一个4400V - 3070A的可控硅整流器，其IGT为300mA，门极和阴极电位引线为12英寸。
商品特性
- 低导通状态电压
- 高di/dt能力
- 高dv/dt能力
- 密封陶瓷封装
- 出色的浪涌和I²t额定值
应用领域
直流电源、电机控制
参数完善中
TDK4是一种高压、大电流圆盘封装可控硅整流器（SCR），采用高di/dt门极结构。这种门极设计使可控硅整流器能够在各种相位控制应用中，在高di/dt和dv/dt条件下可靠运行。例如：TDK4443002DH是一个4400V - 3070A的可控硅整流器，其IGT为300mA，门极和阴极电位引线为12英寸。
直流电源、电机控制