ADL8121 - EVALZ由一块4层印刷电路板（PCB）组成，该电路板由10密耳厚的Rogers 4350B和Isola 370HR覆铜板制成，标称厚度为62密耳。ADL8121 - EVALZ上的RFIN和RFOUT端口装有Subminiature A（SMA）母同轴连接器，相应的RF走线具有50Ω的特性阻抗。ADL8121 - EVALZ上安装的组件适用于ADL8121 - 40℃至 + 85℃的整个工作温度范围。为了校准电路板走线损耗，在J1和J2连接器之间提供了直通校准路径。要使用直通校准路径，J1和J2必须安装RF连接器和电容器。可通过表面贴装技术（SMT）测试点连接器GND和VDD访问ADL8121 - EVALZ的接地路径和RFOUT/VDD引脚。还包括一个用于VBIAS的辅助测试点，以便在RBIAS引脚上轻松访问（测试点位置见图5）。ADL8121 - EVALZ上的RF走线是50Ω接地共面波导。封装接地引脚和外露焊盘直接连接到接地平面。多个过孔连接顶部和底部接地平面，特别关注接地焊盘正下方的区域，以向散热器提供足够的导电和导热性能。ADL8121 - EVALZ上的电源去耦电容器代表了用于表征和鉴定该器件的配置。有关ADL8121的完整详细信息，请参阅ADL8121数据手册，在使用ADL8121 - EVALZ时，必须结合本用户指南查阅该数据手册。
