NTK3142PT1H
商品参数
参数完善中
商品特性
- 支持高密度 PCB 制造
- 相较于 SC-89 封装,占位面积缩小 44%,厚度降低 38%
- 低电压驱动,使该器件适用于便携式设备
- 低阈值电平,额定 1.8 V RDS(on)
- 薄型封装(< 0.5 mm),可轻松应用于如便携式电子设备等超薄环境
- 采用标准逻辑电平栅极驱动,便于在相同基本拓扑结构下向更低电平迁移
- 该器件为无铅器件
应用领域
-接口、开关-高速开关-手机、个人数字助理(PDA)
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