644742-1

在所示的两个方向上不会松动。 公差适用于电路板的焊接面。 在表面进行测量。 该区域允许有塑料飞边。 部件符合安普（AMP）可焊性规范第109 - 11 - 2号。 为在波峰焊期间固定组件，一个孔的尺寸可以偏小（直径0.065/0.060）。 材料：插头座 - 玻璃纤维填充的热塑性聚酯94VO（本色）；插针 - 铜合金（电镀要求见注释13和14）。 坐标尺寸从实际特征的中心开始适用。 由切割工具产生的塑料毛刺在最大公差范围内是允许的。 当排针平放时进行测量。 插针必须能承受两次90°弯折而不折断。 与MTA 156连接器组件或SL - 156连接器组件配合时，尺寸最小应为0.175。 电镀：镀金区域，根据泰科电子（TE Connectivity）的决定，在镀镍底层（最小厚度0.000050，插针各面和整个长度）上，镀0.000030的黄金或在0.000027的钯镍上镀最小厚度0.000003的闪金，插针各面。 哑光镀锡，厚度0.000150 - 0.000350，四面各0.125，共3 - 1。