- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
CB3LV-3C-33M333300
CB3LV-3C-33M333300
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- 品牌名称
- CTS(西迪斯)
- 商品型号
- CB3LV-3C-33M333300
- 商品编号
- C17466159
- 商品封装
- SMD7050-4P
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
参数完善中
商品特性
- 标准7.0mm x 5.0mm四焊盘表面贴装封装
- HCMOS/TTL兼容输出
- 基频和三次泛音晶体设计
- 频率范围1 - 200 MHz
- 标准频率稳定性±50 ppm，可选±25 ppm和±20 ppm
- 工作电压+5.0Vdc或+3.3Vdc
- 工作温度范围-40℃至+85℃
- 标准输出使能
- 卷带包装
- 符合RoHS/环保标准（六项有害物质均符合）
应用领域
- 数字视频
- 网络设备
- 无线通信
- 宽带接入
- 以太网/千兆以太网
- 微处理器/DSP/FPGA
- 存储区域网络
- 光纤通道
- 计算机及外设
- 测试与测量
- SONET/SDH/DWDM
- 基站和微微蜂窝
- 660-009B16F3-01
- 4302-223G
- CDH2D09BNP-2R4MC
- DDM-50P-X
- KBP4005G-BP
- 0014607643
- 6-147323-8
- RM062PJ151CS
- SIT9365AI-2B1-25E325.000000
- SG-8018CE 1.9512M-TJHSA0
- SG-8018CB 17.2000M-TJHPA0
- 530BC124M416DGR
- 687-109
- SG-8018CG 49.1600M-TJHPA0
- DELC-J9PAF-13L6E
- DBMMY21W1SA197
- F32S28A
- SG-8018CE 78.6432M-TJHSA0
- 1586162-1
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