LFSPXO082166RL3K

标准2 x 1.6 mm晶体振荡器，采用带有缝焊金属盖的密封陶瓷封装

• 频率8.0MHz
• 频率稳定性±25.00ppm
• 工作温度范围-20.00至70.00℃
• 在25℃下，每年老化最大±5ppm
• 电源电压1.8V ±10%
• 电流消耗3.000mA
• 与CMOS输出兼容
• 最大驱动能力15pF
• 最大上升和下降时间5.0ns
• 占空比45/55%
• 最大启动时间10ms；在理想条件下25℃时，典型值1.1ms达到最终振幅的90%
• 待机操作：向焊盘1输入逻辑“1”（≥ 70% Vs）使能振荡器输出；向焊盘1输入逻辑“0”（≤ 30% Vs）禁用振荡器输出；禁用时，振荡器输出进入高阻态。焊盘1不连接则使能振荡器输出
• 在25℃下，最大待机电流10μA，典型值0.6μA
• 输出高电平（VoH）最小为Vs的90%；输出低电平（VoL）最大为Vs的10%
• 冲击：将10g重物从6mm高度落到器件中心
• 振动：符合IEC 60068-2-6标准，振幅1.5mm，频率10Hz - 55Hz，在三个相互垂直平面上各振动1分钟，每个平面持续2小时（共6小时）
• 储存温度范围：-40至85℃
• 符合RoHS标准的引脚
• RoHS回流焊温度最高250℃，最长10s
• 符合RoHS指令（2015/863/EU）
• 符合REACH法规
• MSL等级（JDEC-STD-033）：不适用