X2AS

X2AS是一款薄型交叉器件，采用易于使用的表面贴装封装，用于交叉射频（RF）和直流（DC）电路走线，适用于高达6 GHz的频率。对于任何需要在不使用多层印刷电路板（PCB）的情况下使射频电路与直流电路交叉的应用，X2AS都是理想之选。 这些部件经过了严格的鉴定测试，并且每个单元都经过100%测试。它们采用热膨胀系数在x和y方向上与FR4、G - 10、RF - 35、RO4003和聚酰亚胺等常见基板兼容的材料制造。采用符合6项RoHS标准的浸锡工艺进行表面处理。

• 直流 – 6.0 GHz
• 射频 – 直流交叉
• 低损耗
• 直流隔离
• 表面可贴装
• 卷带包装
• 便捷封装
• 无铅，100%测试