TLP2301(E

东芝TLP2301由基于光电晶体管的高速探测器和红外LED光耦合组成，采用SO6封装。TLP2301通过几千欧的电阻实现了早期开关特性，对应20 kbps的传输速率，填补了通用晶体管耦合器和对应1 Mbps的IC耦合器之间的空白。

• 集电极 - 发射极电压：40 V（最小值）
• 电流传输比：50%（最小值）（在IF = 1 mA，VCE = 5 V时）
• GB等级：100%（最小值）（在IF = 1 mA，VCE = 5 V时）
• 隔离电压：3750 Vrms（最小值）
• 传播延迟时间：t_pHL = 30 ~ μs（最大值），t_pLH = 30 ~ μs（最大值），条件为IF = 1 mA，RL = 10 kΩ，Ta = 25℃
• 工作温度：-55至125℃
• 安全标准：UL认证：UL 1577，文件编号E67349；cUL认证：CSA组件验收服务编号5A，文件编号E67349；VDE认证：EN 60747 - 5 - 5，EN 62368 - 1；CQC认证：GB4943.1，GB8898，适用于日本和泰国工厂，仅适用于海拔2000 m以下地区安全使用

工业逆变器、通信设备、家用电器