- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
VS-ENY050C60
商品参数
参数完善中
商品概述
由于采用了压配引脚，EMIPAK 1B 封装易于使用。外露的基板可提高热性能。优化的布局还有助于将杂散参数降至最低，从而实现更好的 EMI 性能。
商品特性
- EF 系列功率 MOSFET
- 低输入电容（Ciss），符合 RoHS 标准
- 超低栅极电荷（Ω9），符合相关标准
- 外露的 Al₂O₃ 基板，热阻低
- 雪崩能量额定（UIS）
- 低内部电感
- 以 AQG324 指南为参考进行认证
- 压配引脚锁定技术，专利信息请见：www.vishay.com/patents
- 材料分类：有关合规性定义，请见 www.vishay.com/doc?99912
- TFM-150-02-L-DH-TR
- 0705530059
- SG-8018CG 1.1386M-TJHPA0
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