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HCPL-316J#500引脚图
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  • 焊盘图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

HCPL-316J#500

2.5A门驱动光耦,集成去饱和检测和故障状态反馈

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品牌名称
Broadcom(博通)
商品型号
HCPL-316J#500
商品编号
C17440867
商品封装
SOIC-16-300mil​
包装方式
编带
商品毛重
1克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录逻辑输出光耦
工作电压-
隔离电压(Vrms)5kV
属性参数值
通道数2
工作温度-40℃~+100℃
功能特性欠压锁定;开集电极输出

商品概述

这款集成去饱和检测与故障状态反馈的2.5安培门驱动光耦合器,使IGBT VCE故障保护变得紧凑、经济且易于实现,同时满足全球安全与法规要求。

商品特性

  • 2.5A最大峰值输出电流
  • 可驱动高达IC = 150A,VCE = 1200V的IGBT
  • 光隔离的故障状态反馈
  • SO-16封装
  • 兼容CMOS/TTL逻辑电平
  • 最大500ns开关速度
  • “软”关断IGBT
  • 集成故障安全IGBT保护 – 去饱和检测 – 带迟滞的欠压锁定保护
  • 用户可配置:反相、同相、自动复位、自动关断
  • 宽工作VCC范围:15至30伏特
  • -40℃至+100℃工作温度范围
  • 在VCM = 1500V时,最小共模抑制比为15 kV/μs
  • 法规认证:UL,CSA,IEC/EN/DIN EN 60747-5-5

数据手册PDF