2267259-1
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- 商品型号
- 2267259-1
- 商品编号
- C17440756
- 商品封装
- 插件
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.346克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 线对板针座 | |
| 安装方式 | 直插 | |
| 排数 | 2 | |
| 行距 | 1.27mm |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 触头材质 | 磷青铜 | |
| 触头镀层 | 铅锡 | |
| 工作温度 | -65℃~+105℃ |
商品概述
- 测量点处镀金厚度为0.00076[±0.000030],区域G端点处最小镀金厚度为0.00051[±0.000020](局部镀金区域),局部镀锡区域的铟铅厚度为0.0038[±0.000150],整体镀镍厚度为0.0013[±0.000050]。
- 使用直径为1.32[±0.002](#55钻头)的钻孔,最终铜层厚度最小为0.02[±0.001],表面镀锡。
- 尺寸适用于护罩底部。
- 标注的尺寸适用于外壳的配合面。
- 固定件上的锡铅厚度为0.0038[±0.000150],整体镀镍厚度为0.0013[±0.000050]。
- 如果计划使用多对连接器来互连两块电路板,请参考应用规范中的间距段落,编号114 - 7010。
- 标注的尺寸是从基本尺寸线(而非电路腔中心线)到指示表面的距离。
- 按照EIA - 481规范采用带盘包装,胶带宽度见图表。
- 测量点处镀金厚度为0.00076[±0.000030],区域G端点处最小镀金厚度为0.0005[±0.000020](局部镀金区域),局部镀锡区域的铟厚度为0.0038[±0.000150],整体镀镍厚度为0.0013[±0.000050]。
- GCM1555G1H5R3CA16J
- SG-8018CE 14.0700M-TJHPA0
- RS3KB-T R5G
- TFM-140-02-S-D-TR
- 460150602
- SG-8018CB 27.4912M-TJHPA0
- 1054291210
- SG-8018CA 25.000620M-TJHPA0
- ASV-43.750MHZ-EJ-T
- C7400S1010/U
- SG-8018CA 50.3867M-TJHPA0
- SIT8208AI-GF-33S-25.000625T
- KF22X-C37P-N30
- AWVS00505040220T00
- SG-8018CE 45.1584M-TJHPA0
- 570CAC000112DGR
- SG-8018CE 12.2000M-TJHPA0
- CDB6271-2
- GCM1555G1H130FA16J
- 14910A0BHSY00252KA
- SG-8018CE 16.3930M-TJHPA0

