2267259-1
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- 商品型号
- 2267259-1
- 商品编号
- C17440756
- 商品封装
- 插件
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.346克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 线对板针座 | |
| 安装方式 | 直插 | |
| 排数 | 2 | |
| 行距 | 1.27mm |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 触头材质 | 磷青铜 | |
| 触头镀层 | 铅锡 | |
| 工作温度 | -65℃~+105℃ |
商品概述
- 测量点处镀金厚度为0.00076[±0.000030]，区域G端点处最小镀金厚度为0.00051[±0.000020]（局部镀金区域），局部镀锡区域的铟铅厚度为0.0038[±0.000150]，整体镀镍厚度为0.0013[±0.000050]。
- 使用直径为1.32[±0.002]（#55钻头）的钻孔，最终铜层厚度最小为0.02[±0.001]，表面镀锡。
- 尺寸适用于护罩底部。
- 标注的尺寸适用于外壳的配合面。
- 固定件上的锡铅厚度为0.0038[±0.000150]，整体镀镍厚度为0.0013[±0.000050]。
- 如果计划使用多对连接器来互连两块电路板，请参考应用规范中的间距段落，编号114 - 7010。
- 标注的尺寸是从基本尺寸线（而非电路腔中心线）到指示表面的距离。
- 按照EIA - 481规范采用带盘包装，胶带宽度见图表。
- 测量点处镀金厚度为0.00076[±0.000030]，区域G端点处最小镀金厚度为0.0005[±0.000020]（局部镀金区域），局部镀锡区域的铟厚度为0.0038[±0.000150]，整体镀镍厚度为0.0013[±0.000050]。