1N821E3/TR
5.9V 2uA@3V
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- 品牌名称
- MICROCHIP(美国微芯)
- 商品型号
- 1N821E3/TR
- 商品编号
- C17440646
- 商品封装
- DO-35(DO-204AH)
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.149克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 稳压二极管 | |
| 二极管配置 | 1个独立式 | |
| 稳压值(标称值) | 5.9V | |
| 反向电流(Ir) | 2uA@3V | |
| 稳压值(范围值) | 5.9V~6.5V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 耗散功率(Pd) | 500mW | |
| 阻抗(Zzt) | 10Ω | |
| 阻抗(Zzk) | - | |
| 工作结温范围 | -65℃~+175℃ | |
| 精度 | - |
商品概述
该齐纳二极管是单片温度补偿齐纳参考芯片,所有结均采用二氧化硅完全保护,电气性能等同于1N821至1N829,除回流焊外与所有引线键合和芯片粘贴技术兼容。工作温度范围为 -65°C至 +175°C,储存温度范围同样为 -65°C至 +175°C。反向泄漏电流在25°C且反向电压为3V直流时为2μA。齐纳阻抗是通过在齐纳测试电流上叠加一个等于其10%的60Hz均方根交流电流得出。二极管电压在整个温度范围内的最大允许变化不超过JEDEC标准No.5规定的毫伏数。芯片正面金属化,阴极、阳极和测试焊盘均为铝,背面为金,铝厚度最小25,000Å,金厚度最小4,000Å,芯片厚度为0.010英寸(0.25 mm)±0.002英寸(±0.05 mm)。
商品特性
- 单片温度补偿齐纳参考芯片
- 所有结采用二氧化硅完全保护
- 电气性能等同于1N821至1N829
- 除回流焊外与所有引线键合和芯片粘贴技术兼容
- 516-090-542-202
- 656V156A5C3T
- ISL69222IRAZ-T
- XPEBRY-L1-R250-00Q02
- 628-7W2-624-7NB
- 4-2842237-0
- MLBAWT-A1-0000-000VF8
- 516-056-541-620
- 628-7W2-624-7ND
- SG-8018CE 50.4000M-TJHSA0
- P3519R-822K
- HTST-105-01-F-DV
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- 0875683094
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- LC-100-PL2000-A-P-J
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- MAX2750EVKIT

