MAX22701EASA+T

MAX22700–MAX22702 是一系列单通道隔离式栅极驱动器，具有 300kV/μs（典型值）的超高共模瞬态抗扰度 (CMTI)。这些器件旨在驱动各种逆变器或电机控制应用中的碳化硅 (SiC) 或氮化镓 (GaN) 晶体管，具备不同的输出栅极驱动电路和 B 侧电源电压。这些器件具有多种变体，输出选项包括栅极驱动器公共引脚 GNDB（MAX22700）、密勒钳位（MAX22701）和可调欠压锁定 UVLO（MAX22702）。此外，还提供差分（D 版本）或单端（E 版本）输入变体。所有器件均采用专有工艺技术集成了数字电流隔离。MAX22700–MAX22702 的隔离耐压额定值为 3kVRMS（窄体 SOIC 封装）或 5kVRMS（宽体 SOIC 封装），持续时间为 60 秒。 所有器件支持 20ns 的最小脉冲宽度，最大脉冲宽度失真为 2ns。在 +25℃ 环境温度下，器件间的传播延迟匹配在 2ns（最大值）以内，在 -40℃ 至 +125℃ 的工作温度范围内为 5ns（最大值）。这一特性可减少功率晶体管的死区时间，从而提高整体效率。 MAX22700 和 MAX22702 的低端驱动器最大 RDSON 为 1.25Ω，MAX22701 的低端驱动器 RDSON 为 2.5Ω。所有器件的高端驱动器最大 RDSON 为 4.5Ω。 MAX22700–MAX22702 提供两种封装形式：一种是 8 引脚宽体 SOIC 封装，爬电距离和电气间隙为 8mm；另一种是更小的 8 引脚窄体 SOIC 封装，爬电距离和电气间隙为 4mm。窄体 SOIC 封装材料的最小相比漏电起痕指数 (CTI) 为 600，在爬电距离表中属于 I 组；宽体 SOIC 封装材料的最小 CTI 为 400，在爬电距离表中属于 II 组。所有器件的额定环境工作温度范围为 -40℃ 至 +125℃。

• 匹配传播延迟
• 20ns 最小脉冲宽度
• 室温下 35ns 传播延迟
• 室温下器件间 2ns 传播延迟匹配
• -40℃ 至 +125℃ 温度范围内器件间 5ns 传播延迟匹配
• 高 CMTI（300kV/μs，典型值）
• 60 秒内承受 3kVRMS（窄体 SOIC）或 5kVRMS（宽体 SOIC）(VISO)
• 持续承受 600VRMS（窄体 SOIC）或 848VRMS（宽体 SOIC）(VIOWM)
• GNDA 和 VSSB 之间承受 ±5kV 浪涌，波形为 1.2/50μs
• 精密欠压锁定
• 支持广泛应用的选项
• 3 种输出选项：GNDB、密勒钳位或可调欠压锁定
• 2 种输入配置：带使能的单端（E 版本）或差分（D 版本）
• 安全法规认证
• 符合 UL1577 的 UL 认证
• 符合 CSA 公告 5A 的 cUL 认证
• VDE 0884 - 11 基本绝缘（宽体 SOIC）（待认证）

• 逆变器隔离式栅极驱动器
• 电机驱动器
• UPS 和光伏逆变器