HSB88ASTL-E
商品参数
参数完善中
商品特性
- 低反向电流，低电容。
- CMPAK封装适用于高密度表面贴装和高速组装。
- SIT1602BC-21-33N-40.000000
- R4340TS
- M85049/9-7W
- 3QHM53C0.25-71.901
- 670-001T02-207-6
- 9019230000
- KV1250540000G
- SIT1602BC-82-33E-74.250000
- SXO75L3B271-156.250M
- 15IHE1
- 660-024LF13H4-01
- 630C022NF08
- 4445R-16K
- SIT1602BC-12-28S-26.000000
- SIT1602BC-11-28E-30.000000
- 380-40-128-10-003000
- 10HCR-15
- 5204-0007-55
- MC34704BEPR2528
- PS-SRN20
- R85049/93-12