- 引脚图
- 焊盘图
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W25N01GVTBIG
W25N01GVTBIG
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- 品牌名称
- Winbond(华邦)
- 商品型号
- W25N01GVTBIG
- 商品编号
- C17410662
- 商品封装
- TFBGA-24(6x8)
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 0.335克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | NAND FLASH | |
| 存储容量 | 1Gbit | |
| 接口类型 | SPI | |
| 时钟频率(fc) | 104MHz | |
| 工作电压 | 2.7V~3.6V | |
| 写周期时间(Tw) | - | |
| 页写入时间(Tpp) | 700us |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 块擦除时间(tBE) | 2ms | |
| 数据保留 - TDR(年) | 10年 | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ | |
| 待机电流 | 10uA | |
| 擦写寿命 | - | |
| 功能特性 | 硬件复位功能；坏块管理功能；硬件写保护功能；读缓存功能；OTP区域写保护与锁定功能；ECC纠错功能；软件复位功能；写使能锁存；软件写保护功能 |
- RCS2012F26R7CS
- SG-8018CB 2.5400M-TJHPA0
- SPMWH1229AQ5SGVKSB
- SIT8209AC-31-33S-166.600000
- SIT8209AI-21-18S-133.000000
- ND171N16K
- 3090R-392F
- 1N2287R
- 102618-4
- SG-8018CA 4.0070M-TJHPA0
- 3QHM53D2.0-19.6608
- 629-25W3250-4ND
- TFM-130-22-SM-D-P-TR
- 627-25W3224-1N4
- XPEBWT-L1-R250-00BA4
- 570RCB001052DG
- DMC-MA 20-22 BC
- 1823888
- 832-10-022-20-052000
- PMEG4010CEGW,115
- EJH-113-02-F-D-SM-LC