商品参数
参数完善中
商品特性
- 无引脚芯片载体（LCC）封装
- 缝焊封装
- 三态功能选项
- 稳定性达± 20 ppm
- 完全符合RoHS六项指令
应用领域
- 微处理器/控制器、数字信号处理器（DSP）
- 千兆以太网（Gig E）、同步光网络（SONET）
- 工业控制器
- 宽带接入
- 测试与测量设备
- XMLHVW-Q0-0000-0000LS4F8
- SIT8208AI-GF-25E-66.000000X
- SI4734-D60-GU
- ECS-2018-500-BN-TR3
- DECO2430SEO-00013
- XPGBWT-01-R250-00KE3
- 627-25W3624-3N6
- SIT8208AC-G2-25E-3.570000Y
- SIT1602BC-33-33E-33.000000
- BPCA00070745101M00
- AAC10FSLD
- SIT8208AI-21-33S-12.288000
- SG-8018CE 39.2160M-TJHPA0
- H2101-01
- 25QHM572D0.25-65.536
- IPL1-125-01-SM-D-RA-K
- MTPL-2516-S12V
- SIT8008AI-32-33S-100.000000
- SIT9365AC-4B1-30N100.000000
- US3JC-HF
- 3-644766-3