TMUX646EVM

本用户指南介绍了TMUX646EVM评估模块（EVM）的特性、操作和使用方法。本文件包含完整的原理图、印刷电路板布局和材料清单。TMUX646EVM可用于快速测试采用BGA（ZEC）封装的TMUX646，可轻松配置负载以进行直流特性测试，还可通过SMA端口焊盘、另一个采用BGA（ZEC）封装的TMUX646和终端电阻对其中一个通道进行测试。

• 采用小型BGA（ZEC）封装的TMUX646
• 连接1个电源去耦电容（0.1 μF）
• 设有额外的0805焊盘，用于安装额外的电源去耦电容
• 可对采用BGA（ZEC）封装的36引脚TMUX646进行快速原型制作和直流测试
• 所有34条信号路径均设有测试点，便于灵活测量
• 所有30个漏极和源极引脚均设有0805焊盘，用于连接差分或单端负载
• 所有模拟I/O和数字输入引脚均设有跳线，可连接到VDD和地
• 设有额外的TMUX646ZEC IC焊盘，带有用于1个差分通道（CLK）的SMA焊盘和用于未使用通道的终端电阻焊盘