2267259-5
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- 商品型号
- 2267259-5
- 商品编号
- C17393409
- 商品封装
- 插件
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.346克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 线对板针座 | |
| 安装方式 | 直插 | |
| 排数 | 2 | |
| 行距 | 1.27mm |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 触头材质 | 磷青铜 | |
| 触头镀层 | 铅锡 | |
| 工作温度 | -65℃~+105℃ |
商品概述
- 测量点处镀金厚度为0.00076[±0.000030],区域G端点处最小镀金厚度为0.00051[±0.000020](局部镀金区域),局部镀锡区域的铟铅厚度为0.0038[±0.000150],整体镀镍厚度为0.0013[±0.000050]。
- 使用直径为1.32[±0.002](#55钻头)的钻孔,最终铜层厚度最小为0.02[±0.001],表面镀锡。
- 尺寸适用于护罩底部。
- 标注的尺寸适用于外壳的配合面。
- 固定件上的锡铅厚度为0.0038[±0.000150],整体镀镍厚度为0.0013[±0.000050]。
- 如果计划使用多对连接器来互连两块电路板,请参考应用规范中的间距段落,编号114 - 7010。
- 标注的尺寸是从基本尺寸线(而非电路腔中心线)到指示表面的距离。
- 按照EIA - 481规范采用带盘包装,胶带宽度见图表。
- 测量点处镀金厚度为0.00076[±0.000030],区域G端点处最小镀金厚度为0.0005[±0.000020](局部镀金区域),局部镀锡区域的铟厚度为0.0038[±0.000150],整体镀镍厚度为0.0013[±0.000050]。
- ATP04-6P-PM13BK
- 25QHM572D2.0-44.0055
- SG-8018CA 34.5504M-TJHPA0
- XLH326016.000000I
- MWDM1L-37CS-6E1-12B
- HTSS-111-01-T-DV
- STA-100G-PSM4
- TEM-110-02-03.0-G-D-WT-K-TR
- TFM-120-12-SM-D-A
- 516-090-541-600
- 212014-2
- IPT1-110-01-SM-D-RA
- MLX90333KGO-BCH-000-RE
- PCS104-1R5T-RC
- PCHC320H-R47M
- MIL1812R-824J
- SIT1602BC-21-33E-40.500000
- 570BCA000763DG
- SIT8209AI-31-18S-155.520000
- ZSS-125-01-S-D-487
- SIT8008BI-23-33E-40.000000

