XZMOLA143S

5.6mm×3.0mm×0.77mm贴片式LED，兼容红外回流焊。标准包装为每卷2000个。白色贴片封装，采用硅树脂，湿敏等级（MSL）为2a，符合RoHS标准。

• 所有尺寸单位为毫米（英寸）
• 除非另有说明，公差为±0.25（0.01英寸）
• 数据手册中描述的规格、特性和技术数据如有变更，恕不另行通知
• 1.0 1/2是发光强度为光峰值1/2时与光中心线的夹角
• 发光强度/光通量：±15%
• LED根据光通量分档
• 发光强度/光通量值符合CIE127 - 2007标准
• 建议在静电防护工作区域保持40% - 60%的相对湿度，以减少组装过程中的静电积累
• 主波长（λd）是分选机的设定值（λd公差：±1nm）
• 正向电压：±0.1V
• 波长符合CIE127 - 2007标准
• 建议采用回流焊，最大焊接温度不超过260℃，推荐回流温度为145℃ - 260℃，高温条件下不要对环氧树脂施加应力
• 对于通孔和填充盖帽通孔设计，成品孔直径为0.5mm，较小的直径会导致热阻增加，建议两孔间距为0.4mm，通孔间最小间距为0.9mm

娱乐与装饰照明、建筑照明、汽车内外照明、特种照明（标识灯、信标灯、通道灯）