HFBR - 5200系列收发器为系统设计人员提供产品，用于为ATM和其他服务的多模光纤SONET OC - 3（SDH STM - 1）物理层实现一系列解决方案。
这些收发器均采用新的行业标准1x9 SIP封装形式，配备双工SC或双工ST*连接器接口。
ATM 2000 m骨干链路：HFBR - 5205/-5205T是1300 nm产品，其光学性能符合SONET STS - 3c（OC - 3）物理层接口规范。该物理层在ATM论坛用户 - 网络接口（UNI）规范3.0版中定义。此文档参考ANSI T1E1.2规范以获取2000米多模光纤骨干链路接口的详细信息。
这些收发器的选定版本可用于以155 Mbps/194 MBd速率实现ATM论坛UNI物理层接口。
ATM 100 Mbps/125 MBd物理层接口最好使用HFBR - 5100系列FDDI收发器来实现，这些收发器根据FDDI PMD标准指定用于此4B/5B编码物理层。
ATM 500 m骨干和桌面链路：HFBR - 5204/-5204T是1300 nm产品，与HFBR - 5205/5205T类似，不同之处在于它们旨在为62.5/125 μm多模光纤电缆中长达500米的距离提供低成本的SONET OC - 3链路。
发射部分：HFBR - 5204和HFBR - 5205系列的发射部分采用1300 nm InGaAsP LED。这些LED封装在发射部分的光组件中。它们由定制的硅IC驱动，该IC将差分PECL逻辑信号（ECL参考，偏移到+5伏电源）转换为模拟LED驱动电流。
接收部分：HFBR - 5204和HFBR - 5205系列的接收部分采用InGaAs PIN光电二极管，与定制的硅跨阻前置放大器IC耦合。这些组件封装在接收器的光组件中。
这些PIN/前置放大器组合与定制的量化器IC耦合，该IC为逻辑输出提供最终脉冲整形和信号检测功能。数据输出为差分输出。信号检测输出为单端输出。数据和信号检测输出均与PECL兼容，ECL参考（偏移到+5伏电源）。
封装：安捷伦收发器的整体封装概念由三个基本元素组成：两个光组件、一个电气组件和外壳，如图1和图1a的框图所示。
封装外形图和引脚排列如图2、2a和3所示。该封装外形和引脚排列的详细信息符合1x9 SIP的多源定义。安捷伦收发器设计的低轮廓符合双工SC连接器在整个封装长度上允许的最大高度。
图2b和2c分别显示了包括夹层高度、扩展和齐平屏蔽选项的外形图。
光组件采用高产量组装工艺和低成本透镜元件，形成了具有成本效益的构建模块。
电气组件由高产量多层印刷电路板组成，IC芯片和各种表面贴装无源电路元件附着在其上。
封装包括用于电气和光组件的内部屏蔽，以确保低EMI辐射和对外部EMI场的高抗扰度。
包括双工SC连接器或双工ST端口的外壳由填充的非导电塑料模制而成，以提供机械强度和电气隔离。安捷伦设计的焊柱与收发器的电路设计隔离，不需要连接到电路板上的接地平面。
收发器通过从外壳底部引出的九个信号引脚和两个焊柱连接到印刷电路板。两个焊柱提供主要的机械强度，以承受与双工或单工SC或ST连接的光纤电缆对接时施加在收发器上的负载。
注意：产品编号中的“T”表示带有双工ST连接器插座的收发器。没有“T”的产品编号表示带有双工SC连接器插座的收发器。
