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ZGM230-DK2603A引脚图
  • 引脚图
  • 焊盘图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

ZGM230-DK2603A

ZGM230-DK2603A

商品型号
ZGM230-DK2603A
商品编号
C17392439
包装方式
盒装
商品毛重
1克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录其他模块
属性参数值
功能特性睡眠唤醒功能

商品概述

ZGM230S开发套件是一款低成本、小尺寸的开发和评估平台,用于ZGM230S Z-Wave系统级封装(SiP)模块。该电路板是一个基于ZGM230S Z-Wave系统级封装模块的小型、经济高效且功能丰富的原型和开发平台,是开发节能型互联物联网设备的理想平台。内置的SEGGER J-Link调试器可通过USB Type-C接口轻松进行调试。编程可通过USB Type-C电缆和板载J-Link调试器轻松完成。USB虚拟COM端口提供与目标应用的串行连接,数据包跟踪接口(PTI)可提供无线链路中收发数据包的重要调试信息。板上的8 Mbit串行闪存可用于无线(OTA)固件升级或作为通用非易失性存储器。该套件在Simplicity Studio™中得到支持,并提供板级支持包(BSP),帮助应用开发人员快速上手。还可通过Mini Simplicity连接器使用外部Silicon Labs调试器进行能源分析和高级无线网络分析与调试。可通过20个扩展焊盘连接外部硬件,这些焊盘引出了ZGM230S Z-Wave SiP模块的I²C、SPI、UART和GPIO等外设,其引脚排列与其他Silicon Labs入门套件的扩展头(EXP)相同。此外,板上还有一个Qwiic连接器,可通过I²C连接Qwiic连接系统的硬件。

商品特性

  • 用于天线连接的SMA连接器
  • 对板载外设进行电源控制以实现超低功耗运行
  • 相对湿度和温度传感器
  • 环境光传感器
  • 霍尔效应传感器
  • 6轴惯性传感器
  • 用于金属检测的LC传感器
  • 压力传感器
  • 用于OTA编程和数据记录的8 Mbit闪存
  • RGB LED、两个单色LED和两个按钮
  • 20针2.54 mm扩展焊盘
  • Qwiic连接器
  • 板载SEGGER J-Link调试器
  • 虚拟COM端口
  • 数据包跟踪接口(PTI)
  • 用于使用外部Silicon Labs调试器进行AEM和数据包跟踪的Mini Simplicity连接器
  • 由USB或纽扣电池供电
  • 外部电池连接器

数据手册PDF