- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
由于采用了压配引脚，EMIPAK 1B 封装易于使用。外露的基板可提高热性能。优化的布局还有助于最小化杂散参数，从而实现更好的电磁干扰性能。
商品特性
- 碳化硅二极管技术
- 外露的氧化铝（Al₂O₃）基板，具有低热阻，符合 RoHS 标准
- 可在非常高的频率下工作
- 内部电感低
- 以 AQG324 指南为参考进行了认证
- 压配引脚锁定技术，专利信息请见：www.vishay.com/patents
- 材料分类：有关合规性定义，请见：www.vishay.com/doc?99912