商品参数
参数完善中
商品特性
- 低电压工作：2.5 V
- 低谐波：1 GHz时<-65 dBc @ +34 dBm
- 低插入损耗：1 GHz时0.65 dB
- 高隔离度：2 GHz时23 dB
- 0.5微米GaAs PHEMT工艺
- 无铅4mm 16引脚PQFN封装
- 100
- 无卤素“绿色”模塑料
- 支持260℃回流焊的RoHS合规版本MASwSS0118
应用领域
- GSM和DCS手机系统，用于连接单独的发射和接收功能到一个公共天线
- 其他手机及相关应用
- 所有需要在低控制电压下实现高功率的、工作频率高达3.0 GHz的系统
优惠活动
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